搭档网德福科技现金流连负终止境外收购拟控股慧儒科技

中国经济网北京1月12日讯德福科技(301511.SZ)今日开盘报31.44元搭档网，下跌11.44%。

德福科技昨晚披露了关于终止收购境外公司股权的公告和关于筹划股权收购事项暨签署《收购意向书》的公告。

终止收购境外公司股权的公告显示，2025年7月29日，德福科技与VoltaEnergySolutionsS.à.r.l.（以下简称“交易对方”）签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（以下简称“卢森堡铜箔”、“标的公司”）100%股权，后续本次交易将由德福科技位于卢森堡的全资控股公司具体实施。

关于本次交易，公司已完成中国境外投资备案（ODI）的相关审批手续，并且根据《股权购买协议》及其补充协议一（仅针对合同保证金的支付安排）的约定，公司已通过位于卢森堡的全资控股公司KWAXKAROLUXEMBOURGS.À.R.L.（以下简称“德福卢森堡”）向交易对方支付1,740.47万欧元（即相当于收购价格10%的金额）作为合同保证金。

2025年12月24日，德福科技、德福卢森堡与交易对方签署了《<股权购买协议>之补充协议二》，双方同意：本次交易的最终截止日延长至2026年1月9日。同时，仅在卢森堡经济部于2026年1月9日或之前决定批准本次交易的情况下，最终截止日可以进一步延长至2026年1月22日，以便交易双方按照该补充协议约定的时间和流程执行交割程序。在这种情况下，双方关于进一步延长最终截止日的约定应不迟于2026年1月9日达成。最终截止日在任何情况下不得延长至2026年1月22日之后。

2026年1月9日，德福科技收到卢森堡经济部出具的决定，就德福科技根据当地法律申请的关于拟收购卢森堡铜箔100%股权交易的强制性外国直接投资审查，卢森堡经济部通知，根据当地法律该项外国直接投资附条件获准，该项批准所附加的一系列限制条件包括但不限于，投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。

根据《股权购买协议》及其补充协议二的约定，本次交易的最终截止日为2026年1月9日。2026年1月10日，经德福科技与交易对方确认，因卢森堡经济部出具的决定所附加的仅能购买少数股权等上述限制，导致交易双方预期无法完成本次卢森堡铜箔100%股权的交易。因此，本次交易的最终截止日不再进一步延长，并且本次交易应予终止，同时交易对方应于终止后退还德福科技已支付的合同保证金。

因本次交易未能获得境外有关部门的无条件批准，经公司与交易对方友好协商搭档网，决定终止本次收购。除合同保证金外，公司尚未支付股权转让款，本次交易项下标的股权未交割。

根据双方约定，交易对方应于本次交易终止后退还德福科技已支付的合同保证金。

德福科技表示，本次终止收购卢森堡铜箔100%股权不会影响公司的正常生产经营，不会对公司的财务状况产生不利影响。公司将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务，推动公司持续稳健发展。

关于筹划股权收购事项暨签署《收购意向书》的公告显示，近日，德福科技与安徽慧儒科技有限公司（以下简称“慧儒科技”、“标的公司”）及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。本次交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。

本次签署的《收购意向书》系各方基于收购事项达成的意向性约定，具体交易方案、交易金额等将在公司及聘请的中介机构完成对标的公司尽职调查后，经交易各方协商后在最终签署的正式交易协议中明确。

本次交易不构成关联交易，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

本次交易尚处于筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性。公司后续将根据本次交易的进展情况，及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。

慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至本公告披露日搭档网，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。

截至公告披露日，标的公司实际控制人为王孙根，其直接和通过深圳市慧儒电子科技有限公司间接合计持有标的公司44.62%股权。

截至公告披露日，经公司自查，标的公司与公司及公司控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事及高级管理人员不存在关联关系。

本次标的股权交易价格将结合甲方对乙方的尽职调查结果，经交易各方协商确定，并在正式签署的交易协议中明确。

德福科技表示，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。

德福科技2025年12月18日披露了关于控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员减持股份计划实施完成的公告。公司于近日收到控股股东、实际控制人、董事马科，董事、高级管理人员江泱、金荣涛，高级管理人员龚凯凯出具的《股份减持结果告知函》。截至公告披露日，本次减持计划已实施完成。其中马科套现2981.6万元。

德福科技2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，发行价格为28.00元/股，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司（现更名国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为明亚飞，杨志杰。

德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

德福科技发行的德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。

2024年5月13日，公司以每10股转增4股并税前派息0.55元，除权除息日2024年5月20日，股权登记日2024年5月17日。

2021年度、2022年度、2023年度、2024年度、2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3.10亿元、-3.72亿元、-4.77亿元、-5.50亿元、-4.13亿元。