10月30日晚，芯海科技披露2025年三季度报告京海配资，报告期内实现营业收入6.15亿元，同比增长19.59%；实现归母净利润-6297.59万元，同比大幅减亏5,200.83万元，营收增长带来的规模效应与运营效率持续优化推动公司经营质效显著改善。
其中，第三季度单季更实现营业收入2.41亿元，同比增长46.85%，环比增长11.92%，增长动能持续彰显，为全年业绩释放向好信号。
业务矩阵多点开花 新品放量驱动增长
今年以来，芯海科技产品结构持续优化，高附加值新产品的大规模量产成为业绩增长的核心引擎。
近期锂电管理领域公共安全事件频发，对大电流快充技术提出更高要求。芯海科技BMS芯片凭借 “高安全、高可靠、大容量、大功率、智能化、物联化” 的核心优势，已实现从单串至多串的全场景覆盖，其中单节BMS产品报告期内持续大规模量产，2-5节BMS产品在固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的头部客户端实现批量出货。
公司穿戴式PPG信号采集芯片同样表现亮眼，该芯片支持心率、血氧等生理参数高精度监测，具备优异的抗干扰、低功耗及全肤色适配能力，报告期内在可穿戴设备领域标杆客户端实现量产。值得注意的是，公司还将健康测量与AI大模型相结合，通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，已形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案。
在计算与通信领域，芯海科技的EC芯片作为大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，在荣耀AIPCMagicBookPro14等AIPC产品中实现应用，USB HUB产品在销售端进入快速放量阶段，针对笔记本应用领域的Hapticpad整体解决方案实现出货，计算外围产品生态持续扩容。与此同时，智能仪表、人机交互等传统优势业务需求企稳，出货保持稳定京海配资，共同为业绩增长提供坚实支撑。
夯实供应链韧性底座 从国产替代向创新超越
在当前全球市场环境波动加剧、国内自主可控需求日益迫切的背景下，芯海科技凭借全国产化供应链和核心技术优势，正在加速跨越从国产替代到国产创新的进程。
据了解，芯海科技高度重视供应链能力建设，与国内领先的晶圆制造、封装测试厂商建立了高效联运机制与长期稳定的合作，并通过多源供应体系进一步强化了产能供给韧性。依托全国产化供应链的支持，公司BMS芯片、EC及PD芯片、高精度ADC等多款产品性能参数达到国际领先水平，打破国际垄断，不断实现对海外厂商的替代。
与此同时，公司加速进军全球供应链体系，全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，获得国内外众多龙头品牌厂商认可，产品在行业头部客户中持续放量，实现产业链生态闭环。
长期稳定的研发投入是芯海科技完成国产创新和竞争力替代的根基。今年前三季度，公司研发投入合计1.94亿元，占营业收入的比重达31.60%；上半年共获得发明专利批准18项、实用新型专利批准23项、软件著作权批准10项，以核心技术与专利增厚企业护城河。
前瞻卡位AI赛道 “云边端”协同构筑长期动能
当前AI产业浪潮席卷全球，成为产业链升级发展的大势所趋。芯海科技前瞻布局AI生态，通过“云边端”协同发展战略将AI技术融入各类场景，为未来增长注入新动能。
在云端，芯海科技在前述高精度健康测量芯片的硬件基础上，叠加基于海量数据训练的自主算法，与子公司康柚持续推进慢病预测与“治未病”平台建设，搭建的OKOK智慧健康平台已积累超4000万用户数据，相关技术已应用于多款健康监测产品。
在边缘侧，公司推出的轻量级edgeBMC管理芯片可对边缘设备进行远程监控、故障诊断和快速修复，显著降低运维成本，当前第一代产品已经上市并实现量产销售，第二代产品正在开发中。
在终端侧，公司积极与AIPC、人形机器人、协作机器人等新兴领域客户展开合作，其中在机器人领域的电子皮肤、六维力传感器等关键应用已进入探索与合作阶段。2025年上半年，公司推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，可智能化处理各类传感器参数并实现用户使用场景识别。
作为国内少有的同时具备“模拟+MCU”双技术平台优势的企业，芯海科技在国产半导体补链强链浪潮中京海配资，正通过多元化产品矩阵与全链路解决方案构建竞争壁垒。长城证券研报认为，随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，公司业绩有望持续改善。
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