华泰证券研报称，2025年四季度以来，上市公司中公告新投石英纤维电子纱/布（第三代低介电电子布，简称“Q布”）项目明显增加。华泰证券认为2026年第二代低介电（LowDk-2）和低热膨胀（LowCTE）电子布供给缺口明显，量价高景气有望延续，Q布有望于2026年二季度开始量产，但需求规模仍有待下游技术路线的确定，关注2026年一季度终端验证节点。Q布具备较强的生产工艺和客户认证壁垒，先发企业在垂直一体化研发和生产端具备优势申捷策略，短期竞争格局或较难改变，具备全产业链生产和客户优势的龙头企业有望胜出。
全文如下华泰 | 建材：Q布入局者增加不改短期格局
4Q25以来，上市公司中公告新投石英纤维电子纱/布（第三代低介电电子布，以下简称“Q布”）项目明显增加。我们认为2026年第二代低介电（LowDk-2）和低热膨胀（LowCTE）电子布供给缺口明显，量价高景气有望延续，而Q布有望于2Q26开始量产，但需求规模仍有待下游技术路线的确定，关注1Q26终端验证节点。我们认为Q布具备较强的生产工艺和客户认证壁垒，先发企业在垂直一体化研发和生产端具备优势，短期竞争格局或较难改变，具备全产业链生产和客户优势的龙头企业有望胜出。
特种电子布需求向上申捷策略，Q布关注放量节奏
根据我们在报告《重识建材九：特种电子布供需展望》（20250922）中的分析，我们测算2026/2027年全球LowDk-2和LowCTE均可能存在不同程度的供给缺口，而Q布需求分别为1685/7188万米，未来规模化放量有待于新一代GPU量产。短期来看，我们认为Q布出货逐季提升，但尚处于CCL客户小批量测试及终端客户的认证阶段，Q布及LowDk-2在CCL中的性价比优势需要综合考虑产业链成本及稳定供应。根据排产节奏，我们认为1Q26有望实现验证结果落地，并逐渐开启批量供货。若2026年Rubin及1.6T交换机的出货量快速增长，则有望带动Q布需求实现放量。
Q布核心壁垒在拉丝环节，良率决定长期成本
与玻璃纤维制备的工艺相对成熟不同，Q布的生产环节众多，国内以菲利华为代表的典型企业，普遍采用棒拉法生产Q布，其生产需要完成“高纯石英砂-制棒-拉丝-捻线-整经-织布-后处理”等多个过程，仅菲利华等少数企业能够实现全产业链一体化生产。而电子级石英纤维生产需要高纯度石英砂，SiO含量高导致成型依赖高温熔融和精密拉丝工艺，因此我们认为Q布生产的核心壁垒仍在拉丝环节，对能源利用效率和自研设备的良率要求进一步提升，不同工艺和设备效率将决定不同企业的长期竞争能力。
短期竞争格局不改，长期关注两类核心企业
我们认为得益于AI-PCB的高景气趋势，不同企业通过自身产业资源禀赋，积极介入Q布等高性能玻纤的生产，将有望快速提升特种电子布国产化份额。短期部分企业或在制棒、拉丝或织布等不同环节实现局部突破，但较难改变当前的竞争格局，中长期来看，企业仍然将面临拉丝生产的良率和客户验证的壁垒。我们认为未来的Q布竞争或出现两类核心优势企业：1）拥有石英砂-制棒-拉丝-织布全产业链垂直一体化研发和生产能力的企业；2）在拉丝或织布等核心环节具备独特成本优势的特色企业。
风险提示：下游需求不及预期申捷策略，供给大幅增加，其他新产品替代。
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